IC 속도 올리기. 이건 곧 실용화 될 듯 합니다.
글쓴이: moonhyunjin / 작성시간: 일, 2007/05/06 - 1:14오전
http://www.zdnet.co.kr/news/enterprise/cpu/0,39031075,39157299,00.htm
저는 하늘에서 갑자기 뚝떨어지는 100배 1000배 속도 향상 그런 건 안 믿습니다.
하지만 이런 것은 근시일내에 도입이 가능할 것 같습니다.
저쪽으로는 아는 게 없어서 잘 모르겠으니 전공자분들 썰을 풀어주세요. ^^
Forums:
전공자는
전공자는 아닙니다만... IC의 집적도를 높이고 속도도 높이고 하려면 회로의 선폭을 계속 줄여야합니다.. 선이 가늘어야 동일공간에 더 많이 무언가를 그리던지 집적하던지 하겠지요
근데 문제는 90nm, 60nm할때 까지만해도 상관없었지만 이제 그 이하의 회로 선폭을 가지게 하려고 보니까 이 선폭 및 각 선들의 간격이 너무 좁아서 전자가 선을 따라 돌아다니다가 정신없이 옆선으로 넘어가는 경우가 생깁니다..
따라서 그걸 막기위해선 그 사이에 적절한 절연체를 넣어주어야하는데 이게 기존의 물질로는 내구성등의 문제로 해결이 안됬는데
간단히(실제로는 무지 어려운 ^^ 말로는 쉽구요 ㅎ) 진공상태를 만들어 줌으로써 그런 문제를 해결이 가능해 졌고
따라서 더 선폭을 줄이고 속도를 늘일수 있게 되었다는 예기입니다
전공자입니다. :)
부전공이긴 하지만...
whitelazy님 말씀처럼 회로의 선폭과 간격을 줄이면서 서로 이웃하는 전선간에 유도전류로 인한 신호왜곡현상이 일어나게 되었습니다. 전선에 흐르는 전류에 의해 유도전류가 흐르게 되어 일어나는 현상인데, 전선 사이에 채우는 물질의 유전율이 높기 때문에 발생하는 현상입니다. 어떠한 물질이든 유전율(유전상수)이 있기 마련이며, 그 중에서 제일 유전율이 작은 것이 '진공'상태입니다. 다른 물질의 유전율은 진공 유전율에 대한 상대값으로 나타내므로, 진공상태가 어떠한 물질을 쓰는 것보다 더 절연이 잘 되게 됩니다. 관련 링크 : http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%9C%A0%EC%A0%84%EC%9C%A8
따라서 여태까지 여러물질로 절연을 해왔던 종전 기술에 비해 더 좁고, 더 잘 절연되는 방법을 찾은 셈입니다.
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( - -)a 이제는 학생으로 가장한 백수가 아닌 진짜 백수가 되어야겠다.
문제는 그
문제는 그 진공상태가 얼마까지 유지될 수 있게 하느냐...가 아닐까요?
진공상태가 유지되지 않으면 그 사이에 공기나 기판의 조각이 들어가게 되면...
문제가 커지지 않을런지.......;
게다가... 기판 자체에 그런 빈공간을 넣음으로서 생기는 기판자체의 내구도 감소문제....
상용화 하기까지의 문제가 좀 있지 않을런지요....
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이 멍청이~! 나한테 이길 수 있다고 생각했었냐~?
광란의 귀공자 데코스 와이즈멜 님이라구~!
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이 멍청이~! 나한테 이길 수 있다고 생각했었냐~?
광란의 귀공자 데코스 와이즈멜 님이라구~!