썬·후지쯔, 유닉스 서버 협력 강화「사업부 통합도 가능?」

현재 2강(HP/IBM) 1중(SUN)구도인 UNIX 서버 시장에서 후지쯔 점유율이 40%에 육박하게 되어, 1위인 HP를 넘어서게 되어 새로운 3강 구도로 재편되는 재미있는 결과가 예상됩니다.

출처 : ZDNET http://www.zdnet.co.kr/biztech/hwsw/biztrend/article.jsp?id=64915&forum=1

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썬마이크로시스템과 후지쯔가 유닉스 서버 분야에서 협력을 대폭 강화하기 위해 논의중인 것으로 드러났다. 현재도 썬과 후지쯔는 동일한 프로세서, 운영체제를 탑재한 서버를 만드는 협력 관계에 있다.

Stephen Shankland (Staff Writer, CNET News.com)
2003/10/25

양사 모두 수 년 동안 계속해온 논의가 아직도 진행중이라고 전했지만 상세한 정보 제공은 거부했다. 양사간 논의에 대해 많은 것을 알고 있는 소식통은 지난 23일 현재보다 더 강력하게 협력하기 위한 협상이 진행중이며 다음 주 후지쯔의 재정정보 공개시 협력관계에 대한 일부 상세한 내용이 발표될 것이라고 전했다.

일본의 경제지 니혼 케이자이 신문은 지난 23일 썬과 후지쯔가 하이엔드급 서버 사업을 합병하기로 합의했다고 보도한 바 있다. 썬의 대변인 케이시 홀맨은 이 보도의 사실 여부를 확인해주지 않았지만 이 주 썬의 CEO 스콧 맥닐리가 후지쯔의 회장이자 전직 CEO 나오유키 아키쿠사를 만난 적은 있다고 말해줬다.

양사는 이미 깊은 협력 관계를 맺고 있다. 썬은 울트라스팍을, 후지쯔는 스팍64를 생산하는 등 양사는 모두 스팍 계열 프로세서를 생산하고 있다.

이 프로세서들은 모두 썬의 솔라리스 운영체제에 기반한 각사의 서버 제품군에 사용되고 있다. 양사 모두 스팍 칩의 기본요소를 결정하는 중립기관 SIG(Sparc International group)의 회원사이며 향후 개발될 프로세서에 대한 로드맵도 확보하고 있다.

이 뿐만 아니다. 후지쯔는 썬의 울트라스팍 서버를 일본에서 ‘S’ 시리즈라는 명칭으로 판매하고 있다. 후지쯔는 스팍64 기반의 프라임파워 제품군도 판매하고 있다. 또한 후지쯔 대변인 마이크 베언은 썬이 후지쯔의 키보드와 하드 디스크 드라이브를 사용하고 있다고 전했다.

조만간 공개될 양사 협력관계의 확장은 여러 형태로 나타날 수 있다. 가능한 방안 중 하나는 썬이 TI에 이어 두번째 프로세서 위탁생산업체로 후지쯔를 선정하는 것이다. 또다른 방안으로는 양사가 기술 자원을 공유, 결국 프로세서나 서버 라인을 통합시키는 것이 있다.

여기서 확실한 것은 금융권 시장분석가들이 썬에게 비용을 줄이고 이익을 실현하라고 압박을 가하고 있다는 점이다. 프로세서, 서버 통합은 이런 점에서 상당히 유용하다.

샌포드 C 번스타인의 시장분석가 토니 사코나기는 보고서에서 “스팍 프로세서 공동 개발만 결정해도 썬은 매년 2억 달러나 절감할 수 있다. 또한 서버까지 공동개발하기로 합의하면 물경 3억~4억 달러 정도나 비용 감축이 가능해진다”라고 밝혔다.

‘뭔가 물밑 작업이 진행중이다’

그러나 양사의 공동 발표문에서는 쉽사리 결론을 내리지 않았다. 홀맨은 “사업상 협력관계를 확장하고 향상시키는 방안을 항상 논의하고 있다”라고 말했다. 그는 후지쯔가 지난 수년간 “양사의 협력이 주는 혜택에 대해 많은 논의를 진행했으며 현재도 진행중이다. 그러나 썬과의 협력을 확장하는 것에 대해 결정된 사안은 아무것도 없다”라고 덧붙였다.

그러나 기업간 협상에 정통한 소식통은 후지쯔가 합의에 도달하지 못했다고 밝힌 것이 “협상이 진행중임을 인정한 것과 다름없다”고 전했다.

한편 TI 대변인 게리 실콧은 TI가 썬과의 협력관계에 있어 어떤 변화도 통보받은바 없다고 말했다. 그는 “우리 입장에서 변한 것은 없다. 썬과의 공급계약은 전속력으로 진행중”이라고 전했다.

한편 최근 썬의 칩 사업부에서 한가지 변화가 있었다. 썬의 프로세서, 네트워크 제품 마케팅 부사장이었던 앤디 인그람이 지난 20일 부로 썬의 스토리지 그룹 부사장까지 겸하게 된 것이다. 이 사실은 지난 24일 썬의 대변인 사브리나 거트맨에 의해 확인됐다.

TI와 후지쯔 모두 차세대 프로세서 생산 기술을 개발중이다. 기존 고성능 프로세서들은 130㎚ 제조공정으로 만들어지고 있다. 그러나 차세대 생산기술이 개발되면 90㎚ 공정으로 이전될 것이다. ㎚는 10억분의 1m로 칩의 구성요소 크기가 작아지면 보다 많은 회로를 집적시킬 수 있게 된다.

마이크로프로세서 리포트의 선임 편집인 케빈 크류웰은 후지쯔가 프로세서 생산과 스팍64 설계 측면에서 강점을 갖고 있다고 전했다. 그는 “비교적 짧은 기간에 프로세서를 개발하는 데 있어 후지쯔는 그 능력을 입증해왔다. 후지쯔는 프로세서 설계팀의 구성부터 디자인 완성까지를 2~2.5년의 기간에 마무리 지은 바 있는데 이것은 썬이 울트라스팍을 개발했을 때보다 훨씬 짧은 기간”이라고 설명했다.

그러나 크류웰은 “비록 후지쯔가 시장에 내놓을 90㎚ 공정이 좋아 보이긴 하지만 썬이 TI와의 계약을 파기할 가능성은 매우 낮다”라고 견해를 피력했다.

현재 썬과 후지쯔의 하드웨어는 기술적으로 호환되지 않는다. 울트라스팍과 스팍64은 동일 명령어 집합을 갖고 있지만 썬 서버에 스팍64를, 후지쯔 서버에 울트라스팍을 탑재하는 것은 불가능하다. 크류월은 양사의 물리적 연결 표준이 각각 다르기 때문이라고 전했다.

또한 후지쯔가 이미 인텔의 64비트 프로세서 아이태니엄을 수용하고 있기 때문에 프로세서 전략이 더욱 복잡해지고 있다. 크류웰은 “현재 후지쯔는 동시에 여러 마리 토끼를 쫓고 있다. 이런 전략은 자원을 많이 소모한다. 그렇지만 적어도 현재까지는 후지쯔는 확고한 의지를 갖고 있는 것 같다”라고 견해를 피력했다.