어차피 복제할려고 하면 불가능하지 않다고 생각합니다. 왜냐하면 IC를 판매하는 업체에서는 제품을 팔아먹기위해서 일반적으로 구동 회로를 오픈하는 경우가 많습니다. 따라서 해당IC의 정보가 오픈되어 있으면 하드웨어(PCB)를 제작하는데 문제가 없다고 생각합니다. 반대로 위에서 언급하셨듯이 정보가 오픈되지 않는 IC입니다. 그러나 이러한 IC도 디지털 어날라이저나 오실로스코프를 동원하면 해당칩이 어떠한 작동을 하는지 파악할 수 있어서 대체칩을 사용할수 있습니다. 또한 도저히 파악하기 힘든 IC더라도 패키지를 제거하고 웨이퍼를 직접 Optical로 Teardown하면 IC의 layout과 회로를 얻을수 있으며, (특허에 문제가되지 않는한) 추출된 layout을 기반으로 파운드리업체(TSMC)에 맞기면 해당IC를 생산할수도 있습니다.
베끼려면 베낄 수 있고 인풋 아웃풋이 정의되어있는 스펙에 대해서 자유롭게 제작하는 것도 가능하죠.
문제는 성능 문제가 HW쪽에서 더 크게 나타날 수 있고 이러한 문제를 해결한 것들에 대해서는
특허가 걸려있게 마련이죠.
언급하신 개념의 하드웨어는 보드 or 시스템 레벨을 말씀하시는 거 같은데 일반적으로 하드웨어는 오히려 소프트웨어보다 파악하기 어렵습니다.
(칩 레벨에서입니다.)
칩을 뜯어서 회로도를 보겠다는 것은 바이너리 뜯어서 SW복제하겠다는 것보다 어렵습니다.
(SW 복사하듯이 HW도 위에서 언급한 것처럼 복사는 가능하지만 SW license에 걸리는 것처럼 HW도 똑같습니다.)
고치는건 어떨까요? hex editor로 바이너리 수정하는 것보다 위에서 언급하신대로 칩 뜯어내서 장비 동원해서 layout 얻어내서
(회로 얻어낸다는 건 요즘 나오는 IC의 집적도를 생각했을때 말도 안된다고 생각합니다.) metal revision 하는 것이 쉽다고는
생각하기 어렵습니다.
이런게 가능하면 HW IP vendor들은 뭐먹고 살겠습니까.
일련번호만 알면 다 구할 수 있다는 것도 말도 안되는 얘기죠. 실제 그런 칩들이 있긴하고 완제품을 파는 회사가 아닌 반도체 회사가
개발한 칩의 경우는 구할 수 있는 경우도 있습니다.(적어도 몇만개 정도 구입해야되겠죠.)
대륙을보세요.
대.. 대륙의 기상을 보면 어느정도는 가능할지도 -_-;;;;
펌웨어 덤프는 어떻게 뜨실려나;;;
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Life is in 다즐링
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Life is in 다즐링
다층도 X레이로 찍어서 패턴 보고 씁니다.
실제로 중국에서 제작한 각종 유명 셋탑박스의 복사본이 돌아다니고 있습니다.
펌웨어는 플레시 하나떼서 복사하면 되니 딱히 어려운일이 아니구요.
완제품의 부품
완제품의 부품 하나하나의 구입이 가능하다면 가능하리라 생각됩니다.
하지만 특정 제품에만 사용되는 칩으로 구입이 불가능하면서 스펙도 공개하지 않는 칩들도 있기 때문에 그런 칩이 한개라도 있으면 복제가 매우 어렵습니다.
Taeho Oh ( ohhara@postech.edu , ohhara@plus.or.kr ) http://ohhara.sarang.net
Postech ( Pohang University of Science and Technology ) http://www.postech.edu
Digital Media Professionals Inc. http://www.dmprof.com
Taeho Oh ( ohhara@postech.edu ) http://ohhara.sarang.net
Postech ( Pohang University of Science and Technology ) http://www.postech.edu
Alticast Corp. http://www.alticast.com
그거...
[소니] 가 종종 하더군요... -_-);;;
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from bzImage
It's blue paper
from bzImage
It's blue paper
오픈 소스 그래픽
오픈 소스 그래픽 카드란게 있더군요. 시작은 꽤나 오래전부터 한 것 같은데, 최근에야 오더를 받기 시작한 모양입니다.
http://www.osnews.com/comments/9003
http://www.linuxdevices.com/news/NS8974022075.html
http://www.traversaltech.com/
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데비안 & 우분투로 대동단결!
--->
데비안 & 우분투로 대동단결!
타회사 제품
타회사 제품 배끼는거 많이들 합니다.
어차피 동종 업계 사람들이 제품 한번 뜯어보면 대충 다 알아볼 수 있거든요.
하드웨어나 소프트웨어나 결국 형태의 차이만 있을 뿐 Copy & Paste는 똑같습니다. -_-;
어차피 복제할려고
어차피 복제할려고 하면 불가능하지 않다고 생각합니다. 왜냐하면 IC를 판매하는 업체에서는 제품을 팔아먹기위해서 일반적으로 구동 회로를 오픈하는 경우가 많습니다. 따라서 해당IC의 정보가 오픈되어 있으면 하드웨어(PCB)를 제작하는데 문제가 없다고 생각합니다. 반대로 위에서 언급하셨듯이 정보가 오픈되지 않는 IC입니다. 그러나 이러한 IC도 디지털 어날라이저나 오실로스코프를 동원하면 해당칩이 어떠한 작동을 하는지 파악할 수 있어서 대체칩을 사용할수 있습니다. 또한 도저히 파악하기 힘든 IC더라도 패키지를 제거하고 웨이퍼를 직접 Optical로 Teardown하면 IC의 layout과 회로를 얻을수 있으며, (특허에 문제가되지 않는한) 추출된 layout을 기반으로 파운드리업체(TSMC)에 맞기면 해당IC를 생산할수도 있습니다.
HW나 SW나 비슷합니다.
베끼려면 베낄 수 있고 인풋 아웃풋이 정의되어있는 스펙에 대해서 자유롭게 제작하는 것도 가능하죠.
문제는 성능 문제가 HW쪽에서 더 크게 나타날 수 있고 이러한 문제를 해결한 것들에 대해서는
특허가 걸려있게 마련이죠.
언급하신 개념의 하드웨어는 보드 or 시스템 레벨을 말씀하시는 거 같은데 일반적으로 하드웨어는 오히려 소프트웨어보다 파악하기 어렵습니다.
(칩 레벨에서입니다.)
칩을 뜯어서 회로도를 보겠다는 것은 바이너리 뜯어서 SW복제하겠다는 것보다 어렵습니다.
(SW 복사하듯이 HW도 위에서 언급한 것처럼 복사는 가능하지만 SW license에 걸리는 것처럼 HW도 똑같습니다.)
고치는건 어떨까요? hex editor로 바이너리 수정하는 것보다 위에서 언급하신대로 칩 뜯어내서 장비 동원해서 layout 얻어내서
(회로 얻어낸다는 건 요즘 나오는 IC의 집적도를 생각했을때 말도 안된다고 생각합니다.) metal revision 하는 것이 쉽다고는
생각하기 어렵습니다.
이런게 가능하면 HW IP vendor들은 뭐먹고 살겠습니까.
일련번호만 알면 다 구할 수 있다는 것도 말도 안되는 얘기죠. 실제 그런 칩들이 있긴하고 완제품을 파는 회사가 아닌 반도체 회사가
개발한 칩의 경우는 구할 수 있는 경우도 있습니다.(적어도 몇만개 정도 구입해야되겠죠.)